ADS বিজ্ঞাপনের জন্য যোগাযোগ করুন: [email protected]

চিপ উত্‍পাদনে কোয়ালকম ও টিএসএমসির চুক্তি

চিপ উত্‍পাদনে কোয়ালকম ও টিএসএমসির চুক্তি

[ad_1]

কিন্তু এর থেকে আরো উন্নত ৮প্লাস জেন ১ উত্‍পাদনের চুক্তি টিএসএমসিকে দেয়া হয়েছে।

পরবর্তী প্রজন্মের ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোন প্রসেসর সম্পর্কে বিস্তারিত কোনো তথ্য জানা না গেলেও প্রযুক্তিবিদ ও সংশ্লিষ্টদের ধারণা চিপ উত্‍পাদনে প্রতিষ্ঠানটি ৪ ন্যানোমিটার প্রসেস নোডই ব্যবহার করবে। প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, ৮ জেন ১ সিরিজেও একই নোড ব্যবহার করা হয়েছিল। চিপ উত্‍পাদন নিয়ে স্যামসাংয়ের যে সমস্যা রয়েছে, সেগুলোর কারণেই হয়তো কোয়ালকম টিএসএমসির সঙ্গে চুক্তিবদ্ধ হয়েছে।

প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, কোয়ালকমের স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ১ চিপ উত্‍পাদনে স্যামসাংয়ের ফাউন্ড্রির সফলতা ৩৫ শতাংশ। অর্থাত্‍ প্রতি ১০০টি চিপের মধ্যে মাত্র ৩৫টি কার্যকর এবং ৬৫টি ত্রুটিপূর্ণ। অন্যদিকে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্টটি সম্প্রতি ৩ ন্যানোমিটার প্রসেস নোডের মাধ্যমে চিপ উত্‍পাদন শুরু করেছে। এটি গেট অল অ্যারাউন্ড ট্রানজিস্টর আর্কিটেকচার ব্যবহার করে।

[ad_2]

Leave a Reply